3月26日，全球規模最大的半導體行業展會——上海國際半導體展覽會SEMICON China開幕，中國電科集中展示半導體材料、集成電路、化合物半導體等領域的領先產品和解決方案。
多元產品，鑄就核心優勢
在半導體材料領域，展示了碳化硅晶體襯底及外延、硅外延和硅基氮化鎵外延等核心產品矩陣。全球首發的12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底備受關注。該產品單片晶圓可利用面積是8英寸的2.25倍，將極大加速碳化硅材料在AR眼鏡、熱沉材料等新場景應用。
在集成電路裝備領域，展示離子注入機、化學機械拋光設備、立式爐、濕法清洗、減薄劃切等關鍵裝備成果。其中，離子注入裝備形成中束流、大束流、高能、特種、化合物半導體全系列產品，產業化發展步伐強勁，穩居國內第一。化學機械拋光設備升級迭代，立式爐、減薄設備、清洗設備向高端化邁進，實現全新應用突破，新動能不斷加速集聚。
在化合物半導體裝備領域，展示了缺陷檢測裝備、涂層裝備等一批新研成果。“針對檢測領域，我們正全力開展化合物半導體缺陷檢測設備的研發，致力于形成系列產品補齊行業短板。”技術專家表示，8英寸碳化硅單晶生長、外延、氧化/退火等系列設備已批量進入頭部企業。碳化硅涂層裝備市場反響很好，新研的碳化坦涂層裝備正在工藝驗證中，產品譜系逐步壯大。
集約方案，煥發澎湃動能
堅持“裝備+工藝+服務”理念，中國電科打造整體解決方案，以更集約成本實現效率躍升和價值鏈突破。
“基于對碳化硅產業鏈市場需求的精準把握，我們加快構建大尺寸碳化硅材料加工智能解決方案。”技術專家表示，瞄準大尺寸碳化硅襯底材料加工難題，他們自主研發晶錠減薄機、激光剝離設備、晶片減薄機、CMP等關鍵設備，具備局部成套能力，形成大尺寸加工智能解決方案。該方案大幅提高生產效率，提升加工面型一致性，在自動化和整線集成方面適配性強，將賦能化合物半導體產業優化升級。
此外，在泛半導體領域，中國電科集聚優勢資源，持續深耕光伏裝備、顯示裝備、LTCC/HTCC裝備，推動設備迭代創新，形成平板顯示設備、TOPCon電池、多層共燒陶瓷設備等整體解決方案。
面向未來，中國電科將繼續服務國家戰略，積極開展產業鏈協同創新，加快攻關關鍵技術，培育新質生產力，將創新勢能轉化為產業動能，全力支撐集成電路產業高質量發展。
